CLEARFIL™ SE BOND 2, Kuraray’ın geliştirdiği iki aşamalı self-etch adeziv sistemidir (primer + bond).

MDP monomeri sayesinde mine ve dentine kimyasal ve mikromekanik bağlanma sağlayan, yüksek dayanımlı, düşük teknik hassasiyetli, çok yönlü bir bağlayıcı ajandır.

Hem direkt kompozit restorasyonlarda hem de indirekt restorasyonların (inlay/onlay/veneer/kron) iç yüzey hazırlığında kullanılabilir.

Teknik Özellikler

• İki bileşenli: Primer + Bond
• Self-etch sistem: Asit + bonding tek aşamada çözülür, durulama gerektirmez.
• MDP monomeri içerir: Mine, dentin, metal ve zirkonya ile kimyasal bağlanma sağlar.
• İnce film kalınlığı: İndirekt restorasyonlarda uyumu bozmaz.
• Yüksek bağlanma dayanımı: Dentin ve mine üzerinde güçlü uzun dönem tutuculuk sağlar.
• Düşük hassasiyet: Teknik hataya karşı toleranslıdır.
• Dual-cure uyumluluğu: Gerekirse aktivatör ile dual-cure simanlarla da kullanılabilir.

Klinik Endikasyonlar

• Direkt kompozit/kompomer restorasyonlar
• İnlay, onlay, veneer ve kron simantasyon öncesi yüzey hazırlığı
• Kırık restorasyonların onarımı
• Hipersensitivite tedavisi (açık dentin yüzeylerinde)
• Çekirdek yapımı (core build-up)
• Endodontik giriş kavitelerinde dentin yüzeyi izolasyonu
• Zirkonya ve metal altyapılı restorasyon ön tedavisi (primerle)

Avantajları

• Çok güçlü bağlanma: MDP monomerinin kimyasal bağlama kapasitesi sayesinde.
• Hızlı ve basit prosedür: Durulama yok, zaman kazandırır.
• Dentin nem kontrolü hassas değildir: Aşırı kurutma riski azalır.
• Yüksek uzun dönem başarı: Klinik olarak en stabil self-etch sistemlerinden biridir.
• Post-op hassasiyet düşük: Dentin tübülleri minimal derecede açıldığından.
• İndirekt restorasyonlarda uyumlu: İnce film kalınlığı çimento boşluğunu etkilemez.



Paket İçeriği (Genel)

• CLEARFIL SE Primer (genellikle 6 ml)
• CLEARFIL SE Bond (genellikle 5 ml)
• Karıştırma blokları
• Aplikatör fırçaları
• Işık geçirmez şişe koruma kutusu
• Kullanım kılavuzu ve aksesuarlar